【全新修訂】：2024年1月

【出版單位】：鴻晟信合研究院

【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參鴻晟信合研究院出版完整信息！】

【報告價格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）

【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤

【聯(lián) 系 人】：顧言  

中國碳化硅市場產(chǎn)銷需求與投資預(yù)測分析報告2024-2031年

章　碳化硅的基本概述

1.1　三代半導(dǎo)體材料

1.1.1　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)

1.1.2　代半導(dǎo)體材料

1.1.3　第二代半導(dǎo)體材料

1.1.4　第三代半導(dǎo)體材料

1.2　碳化硅材料的相關(guān)介紹

1.2.1　碳化硅的內(nèi)涵

1.2.2　比較優(yōu)勢分析

1.2.3　主要產(chǎn)品類型

1.2.4　應(yīng)用范圍廣泛

1.2.5　主要制備流程

1.2.6　主要制造工藝

1.3　碳化硅技術(shù)壁壘分析

1.3.1　長晶工藝技術(shù)壁壘

1.3.2　外延工藝技術(shù)壁壘

1.3.3　器件工藝技術(shù)壁壘

第二章　2021-2023年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

2.1.1　全球經(jīng)濟(jì)形勢

2.1.2　宏觀經(jīng)濟(jì)概況

2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行

2.1.4　固定資產(chǎn)投資

2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望

2.2　國際環(huán)境分析

2.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

2.2.2　市場產(chǎn)量規(guī)模

2.2.3　專利申請情況

2.2.4　全球競爭格局

2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈全景

2.2.6　企業(yè)競爭格局

2.2.7　企業(yè)產(chǎn)能計劃

2.2.8　產(chǎn)品價格走勢

2.3　政策環(huán)境分析

2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系

2.3.2　政策發(fā)展演變

2.3.3　相關(guān)政策匯總

2.3.4　列入鼓勵目錄

2.3.5　地區(qū)相關(guān)政策

2.4　技術(shù)環(huán)境分析

2.4.1　專利申請數(shù)量

2.4.2　專利類型分析

2.4.3　專利法律狀態(tài)

2.4.4　專利申請省市

2.4.5　專利技術(shù)構(gòu)成

2.4.6　技術(shù)創(chuàng)新熱點

2.4.7　主要專利申請人

第三章　中國碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

3.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

3.2　全球半導(dǎo)體市場總體分析

3.2.1　市場銷售規(guī)模

3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.2.3　區(qū)域市場格局

3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

3.2.5　市場競爭狀況

3.2.6　企業(yè)支出狀況

3.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

3.3　中國半導(dǎo)體市場運行狀況

3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

3.3.3　市場結(jié)構(gòu)分布

3.3.4　產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況

3.3.4.1　進(jìn)出口規(guī)模

3.3.4.2　進(jìn)出口順逆差

3.3.5　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

3.3.6　市場機會分析

3.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機遇

3.4.1　技術(shù)發(fā)展利好

3.4.2　基建投資機遇

3.4.3　行業(yè)發(fā)展機遇

3.4.4　進(jìn)口替代良機

3.5　“十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景

3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景

3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景

3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景

第四章　2021-2023年碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)

4.1.3　各環(huán)節(jié)成本

4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)

4.2.1　襯底主要分類

4.2.2　襯底制備流程

4.2.3　企業(yè)研發(fā)進(jìn)度

4.2.4　襯底成本比較

4.2.5　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

4.2.5.1　切割技術(shù)優(yōu)化

4.2.5.2　拋光技術(shù)提升

4.2.6　襯底價格走勢

4.2.7　競爭格局分析

4.2.7.1　國際大廠陣營

4.2.7.2　國內(nèi)競爭格局

4.2.8　市場規(guī)模展望

4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)

4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹

4.3.2　外延技術(shù)流程

4.3.3　主要制造設(shè)備

4.3.4　技術(shù)發(fā)展水平

4.3.5　國產(chǎn)替代加快

4.3.6　外延價格走勢

4.3.7　競爭格局分析

4.3.8　市場規(guī)模預(yù)測

4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)

4.4.1　器件制造流程

4.4.2　器件主要分類

4.4.3　技術(shù)發(fā)展水平

4.4.4　器件成本結(jié)構(gòu)

4.4.5　企業(yè)產(chǎn)品布局

4.4.6　器件價格水平

第五章　2021-2023年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況

5.1　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況

5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類

5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段

5.1.3　行業(yè)發(fā)展價值

5.1.4　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

5.2　中國碳化硅市場運行分析

5.2.1　市場規(guī)模分析

5.2.2　供需狀況分析

5.2.3　市場價格走勢

5.2.4　市場利潤空間

5.3　中國碳化硅企業(yè)競爭分析

5.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

5.3.2　企業(yè)分布特點

5.3.3　上市公司布局

5.3.4　企業(yè)合作加快

5.3.5　企業(yè)項目產(chǎn)能

5.4　碳化硅行業(yè)重點區(qū)域發(fā)展分析

5.4.1　地區(qū)發(fā)展實力

5.4.2　地區(qū)產(chǎn)能狀況

5.4.3　地區(qū)利好政策

5.4.4　地區(qū)項目動態(tài)

5.4.5　地區(qū)發(fā)展短板

5.4.6　地區(qū)發(fā)展方向

5.5　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對策

5.5.1　成本及設(shè)備問題

5.5.2　技術(shù)和人才缺乏

5.5.3　技術(shù)發(fā)展問題

5.5.4　產(chǎn)品良率偏低

5.5.5　行業(yè)發(fā)展對策

第六章　2021-2023年中國碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析

6.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析

6.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析

6.1.3　貿(mào)易順逆差分析

6.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析

6.2.1　進(jìn)口市場分析

6.2.2　出口市場分析

6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析

6.3.1　進(jìn)口市場分析

6.3.2　出口市場分析

第七章　2021-2023年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域

7.1　碳化硅器件種類及應(yīng)用比例

7.1.1　主流器件的應(yīng)用

7.1.2　下游的應(yīng)用比例

7.1.3　碳化硅功率器件

7.1.4　碳化硅射頻器件

7.2　新能源汽車

7.2.1　應(yīng)用環(huán)境分析

7.2.2　主要應(yīng)用場景

7.2.3　應(yīng)用需求分析

7.2.4　應(yīng)用優(yōu)勢分析

7.2.5　企業(yè)布局加快

7.2.6　應(yīng)用需求空間

7.2.7　應(yīng)用問題及對策

7.3　5G通信

7.3.1　應(yīng)用環(huán)境分析

7.3.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析

7.3.3　應(yīng)用場景分析

7.3.4　企業(yè)布局加快

7.3.5　應(yīng)用問題分析

7.3.6　應(yīng)用需求空間

7.4　軌道交通

7.4.1　應(yīng)用環(huán)境分析

7.4.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析

7.4.3　效能優(yōu)勢分析

7.4.4　應(yīng)用狀況分析

7.4.4.1　各國布局加快

7.4.4.2　國內(nèi)應(yīng)用狀況

7.4.5　項目應(yīng)用動態(tài)

7.4.6　應(yīng)用規(guī)模預(yù)測

7.5　光伏逆變器

7.5.1　應(yīng)用環(huán)境分析

7.5.1.1　相關(guān)利好政策

7.5.1.2　出貨量情況

7.5.1.3　發(fā)展機遇及挑戰(zhàn)

7.5.2　應(yīng)用優(yōu)勢分析

7.5.3　主要應(yīng)用場景

7.5.4　技術(shù)開發(fā)案例

7.5.5　應(yīng)用空間預(yù)測

7.5.6　應(yīng)用前景展望