【全新修訂】：2023年11月

【出版單位】：鴻晟信合研究院

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全球及中國通信用FPGA芯片產(chǎn)銷規(guī)模及投資前景分析報告2024-2030年

2022年全球通信用FPGA芯片市場銷售額達到了25億美元，預(yù)計2029年將達到86億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為18.4%（2023-2029）。地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2022年市場規(guī)模為 百萬美元，約占全球的 %，預(yù)計2029年將達到 百萬美元，屆時全球占比將達到 %。

消費層面來說，目前 地區(qū)是全球大的消費市場，2022年占有 %的市場份額，之后是 和 ，分別占有 %和 %。預(yù)計未來幾年， 地區(qū)增長快，2023-2029期間CAGR大約為 %。

生產(chǎn)端來看，北美和歐洲是大的兩個生產(chǎn)地區(qū)，2022年分別占有 %和 %的市場份額，預(yù)計未來幾年， 地區(qū)將保持快增速，預(yù)計2029年份額將達到 %。

從產(chǎn)品類型方面來看，4G占有重要地位，預(yù)計2029年份額將達到 %。同時就應(yīng)用來看，宏基站在2022年份額大約是 %，未來幾年CAGR大約為 %

從生產(chǎn)商來說，全球范圍內(nèi)，通信用FPGA芯片核心廠商主要包括AMD (Xilinx)、Intel(Altera)、Lattice、Microchip(Microsemi)和Achronix Semiconductor等。2022年，全球梯隊廠商主要有AMD (Xilinx)、Intel(Altera)、Lattice和Microchip(Microsemi)，梯隊占有大約 %的市場份額；第二梯隊廠商有Achronix Semiconductor、安路科技、紫光同創(chuàng)和復(fù)旦微電等，共占有 %份額。

本報告研究全球與中國市場通信用FPGA芯片的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價格及未來趨勢。重點分析全球與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及全球和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2023至2029年。

主要廠商包括：

    AMD (Xilinx)

    Intel(Altera)

    Lattice

    Microchip(Microsemi)

    Achronix Semiconductor

    安路科技

    紫光同創(chuàng)

    復(fù)旦微電

    成都華微

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：

    5G

    4G

    其他

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：

    宏基站

    小基站

重點關(guān)注如下幾個地區(qū):

    北美

    歐洲

    中國

    日本

    韓國

    中國臺灣

本文正文共10章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報告統(tǒng)計范圍、產(chǎn)品細分及主要的下游市場，行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢等

第2章：全球總體規(guī)模（產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù)，2018-2029年）

第3章：全球范圍內(nèi)通信用FPGA芯片主要廠商競爭分析，主要包括通信用FPGA芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場份額、價格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析

第4章：全球通信用FPGA芯片主要地區(qū)分析，包括銷量、銷售收入等

第5章：全球通信用FPGA芯片主要廠商基本情況介紹，包括公司簡介、通信用FPGA芯片產(chǎn)品型號、銷量、收入、價格及新動態(tài)等

第6章：全球不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及份額等

第7章：全球不同應(yīng)用通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及份額等

第8章：產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等

第9章：行業(yè)動態(tài)、增長驅(qū)動因素、發(fā)展機遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等

第10章：報告結(jié)論

標(biāo)題報告目錄

1 通信用FPGA芯片市場概述

    1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計范圍

    1.2 按照不同產(chǎn)品類型，通信用FPGA芯片主要可以分為如下幾個類別

        1.2.1 全球不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片銷售額增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029

        1.2.2 5G

        1.2.3 4G

        1.2.4 其他

    1.3 從不同應(yīng)用，通信用FPGA芯片主要包括如下幾個方面

        1.3.1 全球不同應(yīng)用通信用FPGA芯片銷售額增長趨勢2018 VS 2022 VS 2029

        1.3.2 宏基站

        1.3.3 小基站

    1.4 通信用FPGA芯片行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢

        1.4.1 通信用FPGA芯片行業(yè)目前現(xiàn)狀分析

        1.4.2 通信用FPGA芯片發(fā)展趨勢

2 全球通信用FPGA芯片總體規(guī)模分析

    2.1 全球通信用FPGA芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2018-2029）

        2.1.1 全球通信用FPGA芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）

        2.1.2 全球通信用FPGA芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

    2.2 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

        2.2.1 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片產(chǎn)量（2018-2023）

        2.2.2 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片產(chǎn)量（2024-2029）

        2.2.3 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片產(chǎn)量市場份額（2018-2029）

    2.3 中國通信用FPGA芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測（2018-2029）

        2.3.1 中國通信用FPGA芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢（2018-2029）

        2.3.2 中國通信用FPGA芯片產(chǎn)量、市場需求量及發(fā)展趨勢（2018-2029）

    2.4 全球通信用FPGA芯片銷量及銷售額

        2.4.1 全球市場通信用FPGA芯片銷售額（2018-2029）

        2.4.2 全球市場通信用FPGA芯片銷量（2018-2029）

        2.4.3 全球市場通信用FPGA芯片價格趨勢（2018-2029）

3 全球與中國主要廠商市場份額分析

    3.1 全球市場主要廠商通信用FPGA芯片產(chǎn)能市場份額

    3.2 全球市場主要廠商通信用FPGA芯片銷量（2018-2023）

        3.2.1 全球市場主要廠商通信用FPGA芯片銷量（2018-2023）

        3.2.2 全球市場主要廠商通信用FPGA芯片銷售收入（2018-2023）

        3.2.3 全球市場主要廠商通信用FPGA芯片銷售價格（2018-2023）

        3.2.4 2022年全球主要生產(chǎn)商通信用FPGA芯片收入排名

    3.3 中國市場主要廠商通信用FPGA芯片銷量（2018-2023）

        3.3.1 中國市場主要廠商通信用FPGA芯片銷量（2018-2023）

        3.3.2 中國市場主要廠商通信用FPGA芯片銷售收入（2018-2023）

        3.3.3 2022年中國主要生產(chǎn)商通信用FPGA芯片收入排名

        3.3.4 中國市場主要廠商通信用FPGA芯片銷售價格（2018-2023）

    3.4 全球主要廠商通信用FPGA芯片總部及產(chǎn)地分布

    3.5 全球主要廠商成立時間及通信用FPGA芯片商業(yè)化日期

    3.6 全球主要廠商通信用FPGA芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用

    3.7 通信用FPGA芯片行業(yè)集中度、競爭程度分析

        3.7.1 通信用FPGA芯片行業(yè)集中度分析：2022年全球Top 5生產(chǎn)商市場份額

        3.7.2 全球通信用FPGA芯片梯隊、第二梯隊和第三梯隊生產(chǎn)商（品牌）及市場份額

    3.8 新增投資及市場并購活動

4 全球通信用FPGA芯片主要地區(qū)分析

    4.1 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片市場規(guī)模分析：2018 VS 2022 VS 2029

        4.1.1 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片銷售收入及市場份額（2018-2023年）

        4.1.2 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片銷售收入預(yù)測（2024-2029年）

    4.2 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片銷量分析：2018 VS 2022 VS 2029

        4.2.1 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片銷量及市場份額（2018-2023年）

        4.2.2 全球主要地區(qū)通信用FPGA芯片銷量及市場份額預(yù)測（2024-2029）

    4.3 北美市場通信用FPGA芯片銷量、收入及增長率（2018-2029）

    4.4 歐洲市場通信用FPGA芯片銷量、收入及增長率（2018-2029）

    4.5 中國市場通信用FPGA芯片銷量、收入及增長率（2018-2029）

    4.6 日本市場通信用FPGA芯片銷量、收入及增長率（2018-2029）

    4.7 韓國市場通信用FPGA芯片銷量、收入及增長率（2018-2029）

    4.8 中國臺灣市場通信用FPGA芯片銷量、收入及增長率（2018-2029）

5 全球通信用FPGA芯片主要生產(chǎn)商分析

    5.1 AMD (Xilinx)

        5.1.1 AMD (Xilinx)基本信息、通信用FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.1.2 AMD (Xilinx) 通信用FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

        5.1.3 AMD (Xilinx) 通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

        5.1.4 AMD (Xilinx)公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        5.1.5 AMD (Xilinx)企業(yè)新動態(tài)

    5.2 Intel(Altera)

        5.2.1 Intel(Altera)基本信息、通信用FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.2.2 Intel(Altera) 通信用FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

        5.2.3 Intel(Altera) 通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

        5.2.4 Intel(Altera)公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        5.2.5 Intel(Altera)企業(yè)新動態(tài)

    5.3 Lattice

        5.3.1 Lattice基本信息、通信用FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.3.2 Lattice 通信用FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

        5.3.3 Lattice 通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

        5.3.4 Lattice公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        5.3.5 Lattice企業(yè)新動態(tài)

    5.4 Microchip(Microsemi)

        5.4.1 Microchip(Microsemi)基本信息、通信用FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.4.2 Microchip(Microsemi) 通信用FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

        5.4.3 Microchip(Microsemi) 通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

        5.4.4 Microchip(Microsemi)公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        5.4.5 Microchip(Microsemi)企業(yè)新動態(tài)

    5.5 Achronix Semiconductor

        5.5.1 Achronix Semiconductor基本信息、通信用FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.5.2 Achronix Semiconductor 通信用FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

        5.5.3 Achronix Semiconductor 通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

        5.5.4 Achronix Semiconductor公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        5.5.5 Achronix Semiconductor企業(yè)新動態(tài)

    5.6 安路科技

        5.6.1 安路科技基本信息、通信用FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.6.2 安路科技 通信用FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

        5.6.3 安路科技 通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

        5.6.4 安路科技公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        5.6.5 安路科技企業(yè)新動態(tài)

    5.7 紫光同創(chuàng)

        5.7.1 紫光同創(chuàng)基本信息、通信用FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.7.2 紫光同創(chuàng) 通信用FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

        5.7.3 紫光同創(chuàng) 通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

        5.7.4 紫光同創(chuàng)公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        5.7.5 紫光同創(chuàng)企業(yè)新動態(tài)

    5.8 復(fù)旦微電

        5.8.1 復(fù)旦微電基本信息、通信用FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.8.2 復(fù)旦微電 通信用FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

        5.8.3 復(fù)旦微電 通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

        5.8.4 復(fù)旦微電公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        5.8.5 復(fù)旦微電企業(yè)新動態(tài)

    5.9 成都華微

        5.9.1 成都華微基本信息、通信用FPGA芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競爭對手及市場地位

        5.9.2 成都華微 通信用FPGA芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場應(yīng)用

        5.9.3 成都華微 通信用FPGA芯片銷量、收入、價格及毛利率（2018-2023）

        5.9.4 成都華微公司簡介及主要業(yè)務(wù)

        5.9.5 成都華微企業(yè)新動態(tài)

6 不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片分析

    6.1 全球不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片銷量（2018-2029）

        6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片銷量及市場份額（2018-2023）

        6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片銷量預(yù)測（2024-2029）

    6.2 全球不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片收入（2018-2029）

        6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片收入及市場份額（2018-2023）

        6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片收入預(yù)測（2024-2029）

    6.3 全球不同產(chǎn)品類型通信用FPGA芯片價格走勢（2018-2029）

7 不同應(yīng)用通信用FPGA芯片分析

    7.1 全球不同應(yīng)用通信用FPGA芯片銷量（2018-2029）

        7.1.1 全球不同應(yīng)用通信用FPGA芯片銷量及市場份額（2018-2023）

        7.1.2 全球不同應(yīng)用通信用FPGA芯片銷量預(yù)測（2024-2029）

    7.2 全球不同應(yīng)用通信用FPGA芯片收入（2018-2029）

        7.2.1 全球不同應(yīng)用通信用FPGA芯片收入及市場份額（2018-2023）

        7.2.2 全球不同應(yīng)用通信用FPGA芯片收入預(yù)測（2024-2029）

    7.3 全球不同應(yīng)用通信用FPGA芯片價格走勢（2018-2029）

8 上游原料及下游市場分析

    8.1 通信用FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

    8.2 通信用FPGA芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析

        8.2.1 上游原料供給狀況

        8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

    8.3 通信用FPGA芯片下游典型客戶

    8.4 通信用FPGA芯片銷售渠道分析

9 行業(yè)發(fā)展機遇和風(fēng)險分析

    9.1 通信用FPGA芯片行業(yè)發(fā)展機遇及主要驅(qū)動因素

    9.2 通信用FPGA芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險

    9.3 通信用FPGA芯片行業(yè)政策分析

    9.4 通信用FPGA芯片中國企業(yè)SWOT分析

10 研究成果及結(jié)論

11 附錄

    11.1 研究方法

    11.2 數(shù)據(jù)來源

        11.2.1 二手信息來源

        11.2.2 一手信息來源

    11.3 數(shù)據(jù)交互驗證