【全新修訂】：2023年8月

《出版單位》：鴻晟信合研究院

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《對(duì)接人員》：馬先生 

中國(guó)智能硬件ODM市場(chǎng)深度評(píng)估及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2023-2030年2022年中國(guó)智能硬件ODM市場(chǎng)銷售收入達(dá)到了 萬(wàn)元，預(yù)計(jì)2029年可以達(dá)到 萬(wàn)元，2023-2029期間年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為 %。中國(guó)市場(chǎng)核心廠商包括Tonly、WNC、Sercomm、Third Reality和Compal等，2022年前三大廠商，占有大約 %的市場(chǎng)份額。

從產(chǎn)品類型方面來(lái)看，電子硬件ODM占有重要地位，預(yù)計(jì)2029年份額將達(dá)到 %。同時(shí)就應(yīng)用來(lái)看，消費(fèi)電子在2022年份額大約是 %，未來(lái)幾年CAGR大約為 %。

本文研究中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，側(cè)重分析在中國(guó)市場(chǎng)扮演重要角色的企業(yè)，重點(diǎn)呈現(xiàn)這些企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)的智能硬件ODM收入、市場(chǎng)份額、市場(chǎng)定位、發(fā)展計(jì)劃、產(chǎn)品及服務(wù)等。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。本研究項(xiàng)目旨在梳理智能硬件ODM領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點(diǎn)、市場(chǎng)存量空間及增量空間，并結(jié)合市場(chǎng)發(fā)展前景判斷智能硬件ODM領(lǐng)域內(nèi)各類競(jìng)爭(zhēng)者所處地位。

主要企業(yè)包括：

    Tonly

    WNC

    Sercomm

    Third Reality

    Compal

    Videostrong

    DO Technology

    華勤技術(shù)

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：

    電子硬件ODM

    工業(yè)硬件ODM

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

    消費(fèi)電子

    工業(yè)電子

    汽車電子

    醫(yī)療電子

    其他

本文正文共8章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及中國(guó)總體規(guī)模及增長(zhǎng)率，2018-2029年

第2章：中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析，主要包括智能硬件ODM收入、市場(chǎng)份額、及行業(yè)集中度等

第3章：中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM主要企業(yè)基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、智能硬件ODM產(chǎn)品、智能硬件ODM收入及新動(dòng)態(tài)等

第4章：中國(guó)不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM規(guī)模及份額等

第5章：中國(guó)不同應(yīng)用智能硬件ODM規(guī)模及份額等

第6章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第7章：行業(yè)供應(yīng)鏈分析

第8章：報(bào)告結(jié)論

本報(bào)告的關(guān)鍵問(wèn)題

市場(chǎng)空間：中國(guó)智能硬件ODM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況如何？未來(lái)增長(zhǎng)情況如何？

產(chǎn)業(yè)鏈情況：中國(guó)智能硬件ODM廠商所在產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成是怎樣？未來(lái)格局會(huì)如何演化？

廠商分析：全球智能硬件ODM企業(yè)是誰(shuí)？企業(yè)情況怎樣？

標(biāo)題報(bào)告目錄

1 智能硬件ODM市場(chǎng)概述

    1.1 智能硬件ODM市場(chǎng)概述

    1.2 不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM分析

        1.2.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM市場(chǎng)規(guī)模對(duì)比（2018 VS 2022 VS 2029）

        1.2.2 電子硬件ODM

        1.2.3 工業(yè)硬件ODM

    1.3 從不同應(yīng)用，智能硬件ODM主要包括如下幾個(gè)方面

        1.3.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用智能硬件ODM規(guī)模對(duì)比（2018 VS 2022 VS 2029）

        1.3.2 消費(fèi)電子

        1.3.3 工業(yè)電子

        1.3.4 汽車電子

        1.3.5 醫(yī)療電子

        1.3.6 其他

    1.4 中國(guó)智能硬件ODM市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)（2018-2029）

2 中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM主要企業(yè)分析

    2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)智能硬件ODM規(guī)模及市場(chǎng)份額

    2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)總部及主要市場(chǎng)區(qū)域

    2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商進(jìn)入智能硬件ODM行業(yè)時(shí)間點(diǎn)

    2.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商智能硬件ODM產(chǎn)品類型及應(yīng)用

    2.5 智能硬件ODM行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

        2.5.1 智能硬件ODM行業(yè)集中度分析：2022年中國(guó)市場(chǎng)Top 5廠商市場(chǎng)份額

        2.5.2 中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場(chǎng)份額

    2.6 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)

3 主要企業(yè)簡(jiǎn)介

    3.1 Tonly

        3.1.1 Tonly公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

        3.1.2 Tonly 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        3.1.3 Tonly在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

        3.1.4 Tonly公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    3.2 WNC

        3.2.1 WNC公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

        3.2.2 WNC 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        3.2.3 WNC在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

        3.2.4 WNC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    3.3 Sercomm

        3.3.1 Sercomm公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

        3.3.2 Sercomm 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        3.3.3 Sercomm在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

        3.3.4 Sercomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    3.4 Third Reality

        3.4.1 Third Reality公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

        3.4.2 Third Reality 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        3.4.3 Third Reality在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

        3.4.4 Third Reality公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    3.5 Compal

        3.5.1 Compal公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

        3.5.2 Compal 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        3.5.3 Compal在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

        3.5.4 Compal公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    3.6 Videostrong

        3.6.1 Videostrong公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

        3.6.2 Videostrong 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        3.6.3 Videostrong在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

        3.6.4 Videostrong公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    3.7 DO Technology

        3.7.1 DO Technology公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

        3.7.2 DO Technology 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        3.7.3 DO Technology在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

        3.7.4 DO Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    3.8 華勤技術(shù)

        3.8.1 華勤技術(shù)公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

        3.8.2 華勤技術(shù) 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

        3.8.3 華勤技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

        3.8.4 華勤技術(shù)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

4 中國(guó)不同類型智能硬件ODM規(guī)模及預(yù)測(cè)

    4.1 中國(guó)不同類型智能硬件ODM規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

    4.2 中國(guó)不同類型智能硬件ODM規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

5 中國(guó)不同應(yīng)用智能硬件ODM分析

    5.1 中國(guó)不同應(yīng)用智能硬件ODM規(guī)模及市場(chǎng)份額（2018-2023）

    5.2 中國(guó)不同應(yīng)用智能硬件ODM規(guī)模預(yù)測(cè)（2024-2029）

6 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析

    6.1 智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素

    6.2 智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)

    6.3 智能硬件ODM行業(yè)政策分析

    6.4 智能硬件ODM中國(guó)企業(yè)SWOT分析

7 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

    7.1 智能硬件ODM行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

        7.1.1 智能硬件ODM行業(yè)供應(yīng)鏈分析

        7.1.2 主要原材料及供應(yīng)情況

        7.1.3 智能硬件ODM行業(yè)主要下游客戶

    7.2 智能硬件ODM行業(yè)采購(gòu)模式

    7.3 智能硬件ODM行業(yè)開(kāi)發(fā)/生產(chǎn)模式

    7.4 智能硬件ODM行業(yè)銷售模式

8 研究結(jié)果

9 研究方法與數(shù)據(jù)來(lái)源

    9.1 研究方法

    9.2 數(shù)據(jù)來(lái)源

        9.2.1 二手信息來(lái)源

        9.2.2 一手信息來(lái)源

    9.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

    9.4 免責(zé)聲明

標(biāo)題報(bào)告圖表

    表1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM市場(chǎng)規(guī)模（萬(wàn)元）及增長(zhǎng)率對(duì)比（2018 VS 2022 VS 2029）

    表2 電子硬件ODM主要企業(yè)列表

    表3 工業(yè)硬件ODM主要企業(yè)列表

    表4 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用智能硬件ODM市場(chǎng)規(guī)模（萬(wàn)元）及增長(zhǎng)率對(duì)比（2018 VS 2022 VS 2029）

    表5 中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)智能硬件ODM規(guī)模（萬(wàn)元）&（2018-2023）

    表6 中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)智能硬件ODM規(guī)模份額對(duì)比（2018-2023）

    表7 中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)總部及地區(qū)分布及主要市場(chǎng)區(qū)域

    表8 中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)進(jìn)入智能硬件ODM市場(chǎng)日期

    表9 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商智能硬件ODM產(chǎn)品類型及應(yīng)用

    表10 2022年中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM主要廠商市場(chǎng)地位（梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）

    表11 中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM市場(chǎng)投資、并購(gòu)等現(xiàn)狀分析

    表12 Tonly公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

    表13 Tonly 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

    表14 Tonly在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

    表15 Tonly公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    表16 WNC公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

    表17 WNC 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

    表18 WNC在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

    表19 WNC公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    表20 Sercomm公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

    表21 Sercomm 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

    表22 Sercomm在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

    表23 Sercomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    表24 Third Reality公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

    表25 Third Reality 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

    表26 Third Reality在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

    表27 Third Reality公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    表28 Compal公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

    表29 Compal 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

    表30 Compal在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

    表31 Compal公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    表32 Videostrong公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

    表33 Videostrong 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

    表34 Videostrong在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

    表35 Videostrong公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    表36 DO Technology公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

    表37 DO Technology 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

    表38 DO Technology在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

    表39 DO Technology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    表40 華勤技術(shù)公司信息、總部、智能硬件ODM市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

    表41 華勤技術(shù) 智能硬件ODM產(chǎn)品及服務(wù)介紹

    表42 華勤技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM收入（萬(wàn)元）及毛利率(2018-2023)

    表43 華勤技術(shù)公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

    表44 中國(guó)不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM規(guī)模列表（萬(wàn)元）&（2018-2023）

    表45 中國(guó)不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM規(guī)模市場(chǎng)份額列表（2018-2023）

    表46 中國(guó)不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM規(guī)模預(yù)測(cè)（萬(wàn)元）&（2024-2029）

    表47 中國(guó)不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）

    表48 中國(guó)不同應(yīng)用智能硬件ODM規(guī)模列表（萬(wàn)元）&（2018-2023）

    表49 中國(guó)不同應(yīng)用智能硬件ODM規(guī)模市場(chǎng)份額列表（2018-2023）

    表50 中國(guó)不同應(yīng)用智能硬件ODM規(guī)模預(yù)測(cè)（萬(wàn)元）&（2024-2029）

    表51 中國(guó)不同應(yīng)用智能硬件ODM規(guī)模市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）

    表52 智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素

    表53 智能硬件ODM行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)

    表54 智能硬件ODM行業(yè)政策分析

    表55 智能硬件ODM行業(yè)供應(yīng)鏈分析

    表56 智能硬件ODM上游原材料和主要供應(yīng)商情況

    表57 智能硬件ODM行業(yè)主要下游客戶

    表58 研究范圍

    表59 本文分析師列表

    表60 QYResearch主要業(yè)務(wù)單元及分析師列表

    圖表目錄

    圖1 智能硬件ODM產(chǎn)品圖片

    圖2 中國(guó)不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM市場(chǎng)份額 2022 & 2029

    圖3 電子硬件ODM產(chǎn)品圖片

    圖4 中國(guó)電子硬件ODM規(guī)模（萬(wàn)元）及增長(zhǎng)率（2018-2029）

    圖5 工業(yè)硬件ODM產(chǎn)品圖片

    圖6 中國(guó)工業(yè)硬件ODM規(guī)模（萬(wàn)元）及增長(zhǎng)率（2018-2029）

    圖7 中國(guó)不同應(yīng)用智能硬件ODM市場(chǎng)份額 2022 & 2029

    圖8 消費(fèi)電子

    圖9 工業(yè)電子

    圖10 汽車電子

    圖11 醫(yī)療電子

    圖12 其他

    圖13 中國(guó)智能硬件ODM市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè):（2018-2029）&（萬(wàn)元）

    圖14 中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM市場(chǎng)規(guī)模, 2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）

    圖15 2022年中國(guó)市場(chǎng)前五大廠商智能硬件ODM市場(chǎng)份額

    圖16 2022年中國(guó)市場(chǎng)智能硬件ODM梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)企業(yè)及市場(chǎng)份額

    圖17 中國(guó)不同產(chǎn)品類型智能硬件ODM市場(chǎng)份額2018 & 2022

    圖18 智能硬件ODM中國(guó)企業(yè)SWOT分析

    圖19 智能硬件ODM產(chǎn)業(yè)鏈

    圖20 智能硬件ODM行業(yè)采購(gòu)模式

    圖21 智能硬件ODM行業(yè)開(kāi)發(fā)/生產(chǎn)模式分析

    圖22 智能硬件ODM行業(yè)銷售模式分析

    圖23 關(guān)鍵采訪目標(biāo)

    圖24 自下而上及自上而下驗(yàn)證

    圖25 資料三角測(cè)定