【全新修訂】：2023年8月

《出版單位》：鴻晟信合研究院

【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參鴻晟信合研究院出版完整信息！】

【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）

【服務(wù)形式】: 文本+電子版+光盤

《對(duì)接人員》：馬先生 

中國(guó)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告2023-2030年【報(bào)告目錄】

第1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類

1.1.1 集成電路封裝界定

（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念

（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置

（3）集成電路封裝作用

1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

（1）按功能分類

（2）按集成度分類

（3）按封裝外形分類

1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析

（1）行業(yè)周期性失靈

（2）行業(yè)區(qū)域性

（3）行業(yè)季節(jié)性

1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)管理體制

（1）主管部門

（2）行業(yè)協(xié)會(huì)

1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策

1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)展望

（3）全球GDP與集成電路相關(guān)性

1.3.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析

（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況分析

（2）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)分析

（3）固定資產(chǎn)投資

（4）我國(guó)GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析

1.4 集成電路封裝行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1.4.1 中國(guó)人口規(guī)模及增速

1.4.2 中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化

（1）中國(guó)城鎮(zhèn)化現(xiàn)狀

（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化趨勢(shì)展望

1.4.3 中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本

（1）中國(guó)勞動(dòng)力供給形式嚴(yán)峻

（2）中國(guó)人力成本持續(xù)上升

1.4.4 中國(guó)居民人均可支配收入

1.4.5 中國(guó)居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)

（1）中國(guó)居民人均消費(fèi)支出

（2）中國(guó)居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)變化

1.4.6 社會(huì)環(huán)境與行業(yè)的相關(guān)性

1.5 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析

1.5.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

1.5.3 集成電路封裝工藝流程分析

1.5.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

（1）WLCSP封裝

（2）3D封裝技術(shù)

（3）SiP封裝

（4）倒裝技術(shù)

1.5.5 集成電路封裝行業(yè)主要上市企業(yè)研發(fā)情況

（1）研發(fā)布局

（2）研發(fā)投入水平

第2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

（2）集成電路業(yè)務(wù)示意圖

2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）集成電路銷售規(guī)模

（2）集成電路進(jìn)出口規(guī)模

（3）集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢(shì)

（3）未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局

2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景

（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下存在的問(wèn)題

（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”面臨的挑戰(zhàn)

（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展途徑

（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩增幅合理

（2）企業(yè)數(shù)量不斷增加

（3）產(chǎn)業(yè)集中度提高

（4）技術(shù)能力大幅提升

2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)政策分析

2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析

2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展概況

2.3.2 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析

（3）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

（4）集成電路制造行業(yè)產(chǎn)能新增情況

（5）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

2.3.3 集成電路制造業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

第3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析

3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析

3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）區(qū)域分布現(xiàn)狀

（2）企業(yè)現(xiàn)狀

3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析

3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)廠商的技術(shù)比較

3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）CSP封裝技術(shù)和3D封裝技術(shù)的應(yīng)用

（2）封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域多樣化

（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比逐漸降低

（4）封裝環(huán)節(jié)趨向外包

3.2.7 集成電路封測(cè)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè)

3.3 集成電路封裝類專利發(fā)展情況分析

3.3.1 專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)

3.3.2 專利公開數(shù)量趨勢(shì)

3.3.3 技術(shù)分類趨勢(shì)分布

3.3.4 主要權(quán)利人分布情況

3.4 集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討

3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）封裝開裂的影響因素分析

（2）管控影響開裂的因素的方法分析

3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析

（2）預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法

第4章：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)產(chǎn)品及需求分析

4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析

4.1.1 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）BGA封裝技術(shù)

（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.2 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）SIP封裝技術(shù)

（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（5）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）SOP封裝技術(shù)

（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）QFP封裝技術(shù)

（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.5 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）QFN封裝技術(shù)

（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.6 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）MCM封裝技術(shù)水平概況

（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素

（4）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（5）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.7 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析

（1）CSP封裝技術(shù)水平概況

（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

（3）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（4）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望

4.1.8 其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析（按封裝方式）

（1）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析

（2）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析

（3）3D封裝市場(chǎng)分析

4.2 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析

4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)

4.2.6 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展情況

（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析

第5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

5.1 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.1.1 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r

5.1.2 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

5.1.3 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析

（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

（2）主板材料的變化趨勢(shì)

5.1.4 國(guó)際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒

5.2 跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析

5.2.1 臺(tái)灣日月光投資控股股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)組織構(gòu)架

（3）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析

（4）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（5）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（6）企業(yè)投資布局情況

（7）企業(yè)新動(dòng)態(tài)

5.2.2 美國(guó)安靠（Amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

5.2.3 力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

5.2.4 飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

5.2.5 英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介

（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

5.3 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.3.1 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.3.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

5.4 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

5.4.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

5.4.2 上游議價(jià)能力分析

5.4.3 下游議價(jià)能力分析

5.4.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

5.4.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

5.4.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)

第6章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析

6.2 集成電路封裝行業(yè)企業(yè)個(gè)案分析

6.2.1 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)情況分析

（4）企業(yè)技術(shù)及資質(zhì)發(fā)展情況

（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

（7）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

6.2.2 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

（4）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

6.2.3 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

（7）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

6.2.4 南通華隆微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)情況

（3）企業(yè)商業(yè)模式分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.5 上海芯哲微電子科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.6 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.7 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)技術(shù)水平分析

（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（9）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向

6.2.8 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向

6.2.9 天水華天科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向

6.2.10 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析

（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析

（7）企業(yè)技術(shù)水平分析

（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析

（10）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向

6.2.11 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析

（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.12 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

（6）企業(yè)新發(fā)展動(dòng)向分析

6.2.13 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析

第7章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議

7.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘

（1）技術(shù)壁壘

（2）渠道壁壘

（3）人才壁壘

（4）市場(chǎng)規(guī)模壁壘

（5）出口資質(zhì)壁壘